3D моделирование соединителей Amphenol RF

Компания Amphenol RF предлагает новое бесплатное программное обеспечение  ANSYS HFSS для анализа электрических характеристик соединителей для печатной платы.

Эти автономные 3D-модели позволяют конструкторам и инженерам моделировать производительность соединителя для PCB на своем изделии в рамках конкретной конструкции.

Данное решение позволяет исключить необходимость в физических прототипах, поэтому сокращается время, необходимое для сборки и тестирования физических моделей, весь процесс проектирования упрощается.

amph_rf-01_552x274.jpg

Если Вам нужна дополнительная информация по продукции или образцы, пожалуйста пишите свои пожелания на Microwave@ranet.ru

Дополнительные материалы