3D моделирование соединителей Amphenol RF
23 июня 2017
Компания Amphenol RF предлагает новое бесплатное программное обеспечение ANSYS HFSS для анализа электрических характеристик соединителей для печатной платы.
Эти автономные 3D-модели позволяют конструкторам и инженерам моделировать производительность соединителя для PCB на своем изделии в рамках конкретной конструкции.
Данное решение позволяет исключить необходимость в физических прототипах, поэтому сокращается время, необходимое для сборки и тестирования физических моделей, весь процесс проектирования упрощается.
Если Вам нужна дополнительная информация по продукции или образцы, пожалуйста пишите свои пожелания на Microwave@ranet.ru