Eng
Заказать семинар на предприятие
 
ЛИНЕЙКА ПРОДУКЦИИ

Компания SHINON специализируется на производстве тары JEDEC IC Matrix Tray для многовыводных микросхем разных типов корпусов (MQFP, LQFP, TQFP, TSOP, BGA).

Расшифровка IC упаковки
NameStored in Explanation
MQFP MQFP Metric Quad Flat Package ( Lead Package Type )
LQFP LQFP Low-profile Quad Flat Package (1.4mm) ( Lead Package Type )
TQFP TQFP Thin Quad Flat Package (1.0mm) ( Lead Package Type )
TSOP TSOP Thin Small Outline Package ( Lead Package Type )
Two kinds (Type-I and Type-II) exist.
BGA BGA Ball Grid Array ( Array Package Type )
FBGA BGA Fine-pitch Ball Grid Array ( Array Package Type )
RBGA BGA Rectangular Ball Grid Array ( Array Package Type )
RBGA BGA Rectangular Ball Grid Array ( Array Package Type )
FRBGA BGA Fine-pitch Rectangular Ball Grid Array ( Array Package Type )
CSP CSP etc. Chip Scale Package
LCC CSP etc. Lead-less Chip Carrier
QFN CSP etc. Quad Flat No-lead
LGA CSP etc. Land Grid Array
BCC CSP etc. Bump Chip Carrier
MLF CSP etc. Micro Lead Frame

 

Трей (TRAY) палеты производятся из антистатического армированного материала. Палеты предназначены для использования в диапазоне рабочих температур не более 150oC .

Продукцию SHINON применяют для предотвращения повреждений многовыводных микросхем во время транспортировки и длительного хранения.

 



 
Показать всех производителей
 

Вы нашли ошибку?

ГК «Радиант» © 1997-2017 | Электронные компоненты | Карта сайта |    
Видеоканал ГК Радиант на YouTube Rambler's Top100